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一站式服務

先進的封裝測試能力帶來創新的解決方案

測試

提供測試平臺和技術服務,支持通訊類、消費類及電腦類的半導體芯片,主要包括混合信號、射頻、邏輯及高性能數字芯片等。充分結合制造效率和測試能力,以低測試成本提供高產能,使產品可以更快投入市場。

包括圓片測試、RF測試、成品測試和系統級測試的全面測試服務,為客戶提供較低的測試成本
尖端的測試體系,為客戶提供全面的數據收集和良率分析能力
廣泛的測試平臺,滿足客戶各種產品的需求:RF、模擬、混合信號、數字、高級數字電路和內存

測試平臺
  • 混合信號

    UltraFLEX, iFLEX, Tiger, Catalyst, J750HD

    93K PS400, PS800, PS1600

    T2000

    DX

    ETS-200, ETS-300 / 364

    Fusion CX

  • 數字信號

    UltraFLEX, microFLEX, iFLEX, Catalyst, J750HD

    93K PS400, PS800, PS1600

    T2000z

    ASL 1000, Fusion CX

    DX, D10

    Chroma

    STS8200

    S50, V50

  • RF射頻

    UltraFLEX, iFLEX, Catalyst, J750HD

    93K Portscale, PS1600

    T2000

    PAx, PAx-ac

    Fusion CX

  • 存儲

    Magnum

    Maverick (1PT / 1VT / 1 / 2GT)

    T5503

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